株式会社日本レーザー（小間#２０７）

【出展概要】
加工装置用の新製品レーザーとして、Nuvonyx社製のＬＤコンポーネンツ、SPI社製のファイバレーザーを出展します。さらに、Nuvonyx社製のレーザーを使用した日鐵テクノリサーチ製DDL加工装置を展示・実演し、AL溶接・クラッド・自動車部材焼入れ部材・樹脂接合加工試料なども同時に展示し、来場者の皆さんにその能力を確認いただきます。その他に、加工用レーザーを使用される方々に有用なSpiricon社社製レーザービームプロファイラ、Ophir社製パワーメータ、安全器具としての保護眼鏡なども展示します。

【出展製品リスト】
(1) DDL大出力半導体レーザー
(2) 半導体レーザーコンポーネンツ
(3) DDL加工システム
(4) 高出力ファイバーレーザー
(5) レーザービームプロファイラー
(6) パワーメーター
(7) レーザー用保護メガネ

【出展ハイライト】

DDL加工システム

生産ライン用途では初めてとなる大出力4kW・DDL、ポンピング用途では24kW CWの世界最大級半導体レーザーアレーなども出荷実績があるNuvonyx社製DDLは、従来のCO2やYAGレーザーに比べ、極めて小型・軽量（4kW本体：7kg以下）で高い電力変換効率を有しています。また、取扱い容易で維持費も安価です。今後、本格的な産業用途が期待されています。実演展示するDDL大出力半導体レーザーシステムは、Nuvonyx社の技術提携先である株式会社日鐵テクノリサーチ製品です。

【連絡・問い合わせ先】
株式会社日本レーザー
〒169 - 0051
東京都新宿区西早稲田2-14-1
Tel. 03-5285-0863
Fax. 03-5285-0860
Email. lase@japanlaser.jp
Url. http://www.japanlaser.co.jp/

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